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Direkter thermischer Pfad MCPCB und Sink-Pad MCPCB, Kupferkern-PCB, Kupfer-PCB
Produktdetails Basismaterial: Alu/Kupfer Kupferstärke: 0,5/1/2/3/4 OZ Plattenstärke: 0,6–5 mm min.Lochdurchmesser: T/2 mm min.Linienbreite: 0,15 mm min.Zeilenabstand: 0,15 mm Oberflächenveredelung: HASL, Immersionsgold, Flash-Gold, plattiertes Silber, OSP Artikelname: MCPCB LED-Leiterplatte Leiterplatte, Aluminium-Leiterplatte, Kupferkern-Leiterplatte V-Schnittwinkel: 30 °, 45 °, 60 ° Form Toleranz: +/- 0,1 mm Lochdurchmesser-Toleranz: +/- 0,1 mm Wärmeleitfähigkeit: 0,8-3 W/MK E-Prüfspannung: 50-250 V Abziehfestigkeit: 2,2 N/mm Verwindung oder Verdrehung: -
10-Lagen-Leiterplatte aus schwerem Kupfer
* Anzahl der Schichten: 10 Schichten * Dicke der fertigen Platte (0,2-6,0 mm): 2,0 mm * Dicke des Grundkupfers: 1 Unze * Dicke des fertigen Kupfers: 4 Unzen * Toleranz der Abmessungsgröße (±0,1 mm) * Oberflächenbehandlung: ENIG * Impedanzkontrolle: Ja Die Konstruktion eines schweren Kupferschaltkreises verleiht einer Platine folgende Vorteile: Erhöhte Widerstandsfähigkeit gegenüber thermischen Belastungen.Erhöhte Strombelastbarkeit.Erhöhte mechanische Festigkeit an Verbindungsstellen und in PTH-Löchern.Verwendung von exotischen Materialien zu ihrer vollen ... -
36-W-Leiterplatte mit Sensor-Deckenlüfterplatine
Schnelle Details:
Typ: starre Leiterplatte
Basismaterial: FR4 TG130
Kupferstärke: 1oz/2oz
Brettstärke: 1 mm
Mindest.Lochgröße: 0,01 mm
Mindest.Linienbreite: 0,02 mm
Mindest.Zeilenabstand: 0,01 mm
Oberflächenveredelung:HASL
Brettgröße: Kundenspezifisch
Arbeitstemperatur: -5℃-60℃
Anzahl der Schichten: Doppelschichten
Lagertemperatur: -20℃-80℃
Nennbetriebsspannung: AC100V-250V
Farbe der Lötmaske: Schwarz.Rot.Gelb.Weiß.Blau.Grün
PCB-Standard: IPC-A-610 E
SMT-Effizienz: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
PCB-Montagetest: Sichtprüfung (Standard), AOI, FCT, X-RAY
Substratmaterial: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4
Durchbruchspannung: 2,0-2,4 kV (Wechselstrom)
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Shenzhen Aluminium-Leiterplattenfabrik SMD-Qualität MCPCB 5630 LED-Leiterplattenhersteller
Produktbeschreibung Unsere Produktionskapazität Leiterplattenartikel Herstellungskapazität Schicht zählt 1–20 l Basismaterial FR4, High-TG FR4, CEM3, Aluminium, Hochfrequenz (Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B) Materialstärke (mm) 0,40, 0,60, 0,80 , 1,00, 1,20, 1,50, 1,60, 2,0, 2,4, 3,2 Max. Platinengröße (mm) 1200 x 400 mm Platinenumrisstoleranz ±0,15 mm Platinendicke 0,4 mm–3,2 mm Dickentoleranz ±8 % Minimale Linie/Zwischenraum 0,1 mm Min. Jahr ... -
Hochkomplexe HDI-Leiterplatte für Industrieprodukte.
Spezifikationen/Besonderheiten: Material: FR4 TG180 Lagenanzahl: 6 Lagen Platinendicke: 1,6 mm Kupferdicke: 1 Unze Minimale Bohrgröße: 0,1 mm Minimale Spur und Lücke: 0,1 mm Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold Spezielle Technologie: Blind Via Anwendungen: Industrielles Produkt Vorteile: Kein Mindestbestellwert Anwendbare kostenlose Muster Schnelle Lieferung und pünktliche Lieferung Hervorragender Service vor und nach dem Kundendienst Umfangreiche Lieferung von Leiterplatten UL-zugelassen -
Heiße Verkäufe HDI Multilayer FR4 PCB-Leiterplatten für Micro-SD-Karte
Schnelle Details:
Kupferstärke: 1 Unze
Brettstärke: 1,0 mm
Mindest.Lochgröße: 0,20 mm
Mindest.Linienbreite: 0,075 mm
Mindest.Zeilenabstand: 0,075 mm
Oberflächenveredelung:ENIG
Brettgröße: Kundenspezifisch
Lötmaskenfarbe: Grüne Tinte
Plattendickentoleranz: +/- 10 %
V-Schnittwinkel: 25°, 30°, 45°, 60°
Twist&Wrap: ≤ 0,5 %
Datei:Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
Innere Verpackung: Vakuumverpackung, Plastiktüte
Äußere Verpackung: Standardkartonverpackung
Service:PCB & PCBA
Schicht: 6 Schichten
Seidenmaske: Weiß
