36-W-Leiterplatte mit Sensor-Deckenlüfterplatine

Schnelle Details:

Typ: starre Leiterplatte

Basismaterial: FR4 TG130

Kupferstärke: 1oz/2oz

Brettstärke: 1 mm

Mindest.Lochgröße: 0,01 mm

Mindest.Linienbreite: 0,02 mm

Mindest.Zeilenabstand: 0,01 mm

Oberflächenveredelung:HASL

Brettgröße: Kundenspezifisch

Arbeitstemperatur: -5℃-60℃

Anzahl der Schichten: Doppelschichten

Lagertemperatur: -20℃-80℃

Nennbetriebsspannung: AC100V-250V

Farbe der Lötmaske: Schwarz.Rot.Gelb.Weiß.Blau.Grün

PCB-Standard: IPC-A-610 E

SMT-Effizienz: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP

PCB-Montagetest: Sichtprüfung (Standard), AOI, FCT, X-RAY

Substratmaterial: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4

Durchbruchspannung: 2,0-2,4 kV (Wechselstrom)


Produktdetail

Schnelle Details:

Typ: starre Leiterplatte

Basismaterial: FR4 TG140

Kupferstärke: 1oz/2oz

Brettstärke: 1 mm

Mindest.Lochgröße: 0,01 mm

Mindest.Linienbreite: 0,02 mm

Mindest.Zeilenabstand: 0,01 mm

Oberflächenveredelung:HASL

Brettgröße: Kundenspezifisch

Arbeitstemperatur: -5℃-60℃

Anzahl der Schichten: Doppelschichten

Lagertemperatur: -20℃-80℃

Nennbetriebsspannung: AC100V-250V

Farbe der Lötmaske: Schwarz.Rot.Gelb.Weiß.Blau.Grün

PCB-Standard: IPC-A-610 E

SMT-Effizienz: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP

PCB-Montagetest: Sichtprüfung (Standard), AOI, FCT, X-RAY

Substratmaterial: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4

Durchbruchspannung: 2,0-2,4 kV (Wechselstrom)

Produktbeschreibung

ZusammenarbeitModus:

1. Schaltplan: Schaltplan kann nach Kundenwunsch gestaltet werden.

2, PCB-Design: PCB-Diagramm kann nach dem Schema des Kunden entworfen werden.PCB und Stückliste können anhand von Kundenmustern analysiert werden.

3, Softwaredesign: SCM-Softwareentwicklung und -design können gemäß den Anforderungen des Kunden mit der erforderlichen Funktion geschrieben werden.Oder schreiben Sie einen Teil der Software neu, um ihn an die tatsächliche Hardware des Kunden anzupassen.

Art der Produktionszusammenarbeit:

1. Das schriftliche Programm, der Schaltplan, die Leiterplattendaten und die Stückliste können dem Kunden zur Bearbeitung von Programmen und Leiterplatten zugesandt werden.

2, können wir das Programm für Abnehmer entwerfen, helfen, Leiterplatten entsprechend Anforderungen des Abnehmers zu produzieren.Zusammenarbeit in mehreren Stilen, um die Bedürfnisse unterschiedlicher Kunden zu erfüllen.

3, Entwicklung und Design, geringe Gebühr.Es fallen lediglich Kosten und Entwicklungsgebühren an, die nach einer bestimmten Anzahl von Bestellungen zurückerstattet werden können.Kann auf der Grundlage der Programmanforderungen des Kunden entwickelt und gestaltet werden.

 

LEITERPLATTENVERARBEITUNGSFÄHIGKEIT:

1

Lagen Einseitig, 2 bis 18 Schichten
2 Art des Plattenmaterials FR4, CEM-1, CEM-3, keramische Trägerplatte,Board auf Aluminiumbasis, High-TG, Rogers und mehr
3 Verbundmateriallaminierung 4 bis 6 Schichten
4 Maximale Abmessung 610 x 1.100 mm
5 Maßtoleranz ±0,13 mm
6 Abdeckung der Plattendicke 0,2 bis 6,00 mm
7 Plattendickentoleranz ±10 %
8 DK-Dicke 0,076 bis 6,00 mm
9 Minimale Linienbreite 0,10 mm
10 Minimaler Zeilenabstand 0,10 mm
11 Kupferdicke der Außenschicht 8,75 bis 175 µm
12 Kupferdicke der Innenschicht 17,5 bis 175 µm
13 Bohrlochdurchmesser (mechanischer Bohrer) 0,25 bis 6,00 mm
14 Endlochdurchmesser (mechanischer Bohrer) 0,20 bis 6,00 mm
15 Lochdurchmessertoleranz (mechanischer Bohrer) 0,05 mm
16 Lochpositionstoleranz (mechanischer Bohrer) 0,075 mm
17 Laserbohrlochgröße 0,10 mm
18 Verhältnis von Plattendicke und Lochdurchmesser 10:1
19 Lötmaskentyp Grün, Gelb, Schwarz, Lila, Blau, Weiß und Rot
20 Minimale Lötstoppmaske Ø0,10 mm
21 Mindestgröße des Lötstoppmasken-Trennrings 0,05 mm
22 Lochdurchmesser des Lötmasken-Ölstopfens 0,25 bis 0,60 mm
23 Toleranz der Impedanzkontrolle ±10 %
24 Oberflächenveredlung Heissluftwaage, ENIG, Immersionssilber, Vergoldung, Immersionszinn und Goldfinger

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