36-W-Leiterplatte mit Sensor-Deckenlüfterplatine
Schnelle Details:
Typ: starre Leiterplatte
Basismaterial: FR4 TG140
Kupferstärke: 1oz/2oz
Brettstärke: 1 mm
Mindest.Lochgröße: 0,01 mm
Mindest.Linienbreite: 0,02 mm
Mindest.Zeilenabstand: 0,01 mm
Oberflächenveredelung:HASL
Brettgröße: Kundenspezifisch
Arbeitstemperatur: -5℃-60℃
Anzahl der Schichten: Doppelschichten
Lagertemperatur: -20℃-80℃
Nennbetriebsspannung: AC100V-250V
Farbe der Lötmaske: Schwarz.Rot.Gelb.Weiß.Blau.Grün
PCB-Standard: IPC-A-610 E
SMT-Effizienz: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
PCB-Montagetest: Sichtprüfung (Standard), AOI, FCT, X-RAY
Substratmaterial: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4
Durchbruchspannung: 2,0-2,4 kV (Wechselstrom)
Produktbeschreibung
ZusammenarbeitModus:
1. Schaltplan: Schaltplan kann nach Kundenwunsch gestaltet werden.
2, PCB-Design: PCB-Diagramm kann nach dem Schema des Kunden entworfen werden.PCB und Stückliste können anhand von Kundenmustern analysiert werden.
3, Softwaredesign: SCM-Softwareentwicklung und -design können gemäß den Anforderungen des Kunden mit der erforderlichen Funktion geschrieben werden.Oder schreiben Sie einen Teil der Software neu, um ihn an die tatsächliche Hardware des Kunden anzupassen.
Art der Produktionszusammenarbeit:
1. Das schriftliche Programm, der Schaltplan, die Leiterplattendaten und die Stückliste können dem Kunden zur Bearbeitung von Programmen und Leiterplatten zugesandt werden.
2, können wir das Programm für Abnehmer entwerfen, helfen, Leiterplatten entsprechend Anforderungen des Abnehmers zu produzieren.Zusammenarbeit in mehreren Stilen, um die Bedürfnisse unterschiedlicher Kunden zu erfüllen.
3, Entwicklung und Design, geringe Gebühr.Es fallen lediglich Kosten und Entwicklungsgebühren an, die nach einer bestimmten Anzahl von Bestellungen zurückerstattet werden können.Kann auf der Grundlage der Programmanforderungen des Kunden entwickelt und gestaltet werden.
LEITERPLATTENVERARBEITUNGSFÄHIGKEIT:
1 | Lagen | Einseitig, 2 bis 18 Schichten |
2 | Art des Plattenmaterials | FR4, CEM-1, CEM-3, keramische Trägerplatte,Board auf Aluminiumbasis, High-TG, Rogers und mehr |
3 | Verbundmateriallaminierung | 4 bis 6 Schichten |
4 | Maximale Abmessung | 610 x 1.100 mm |
5 | Maßtoleranz | ±0,13 mm |
6 | Abdeckung der Plattendicke | 0,2 bis 6,00 mm |
7 | Plattendickentoleranz | ±10 % |
8 | DK-Dicke | 0,076 bis 6,00 mm |
9 | Minimale Linienbreite | 0,10 mm |
10 | Minimaler Zeilenabstand | 0,10 mm |
11 | Kupferdicke der Außenschicht | 8,75 bis 175 µm |
12 | Kupferdicke der Innenschicht | 17,5 bis 175 µm |
13 | Bohrlochdurchmesser (mechanischer Bohrer) | 0,25 bis 6,00 mm |
14 | Endlochdurchmesser (mechanischer Bohrer) | 0,20 bis 6,00 mm |
15 | Lochdurchmessertoleranz (mechanischer Bohrer) | 0,05 mm |
16 | Lochpositionstoleranz (mechanischer Bohrer) | 0,075 mm |
17 | Laserbohrlochgröße | 0,10 mm |
18 | Verhältnis von Plattendicke und Lochdurchmesser | 10:1 |
19 | Lötmaskentyp | Grün, Gelb, Schwarz, Lila, Blau, Weiß und Rot |
20 | Minimale Lötstoppmaske | Ø0,10 mm |
21 | Mindestgröße des Lötstoppmasken-Trennrings | 0,05 mm |
22 | Lochdurchmesser des Lötmasken-Ölstopfens | 0,25 bis 0,60 mm |
23 | Toleranz der Impedanzkontrolle | ±10 % |
24 | Oberflächenveredlung | Heissluftwaage, ENIG, Immersionssilber, Vergoldung, Immersionszinn und Goldfinger |