Direkter thermischer Pfad MCPCB und Sink-Pad MCPCB, Kupferkern-PCB, Kupfer-PCB
Produktdetails
Grundmaterial: Alu/Kupfer
Kupferstärke: 0,5/1/2/3/4 OZ
Brettstärke: 0,6-5 mm
Mindest.Lochdurchmesser: T/2 mm
Mindest.Linienbreite: 0,15 mm
Mindest.Linienabstand: 0,15 mm
Oberflächenveredelung: HASL, Immersionsgold, Blitzgold, plattiertes Silber, OSP
Artikelname: MCPCB LED PCB Leiterplatte, Aluminium PCB, Kupferkern
Leiterplatte
V-Schnittwinkel: 30°, 45°, 60°
Formtoleranz: +/- 0,1 mm
Loch-DIA-Toleranz: +/- 0,1 mm
Wärmeleitfähigkeit: 0,8–3 W/MK
E-Prüfspannung: 50-250V
Schälfestigkeit: 2,2 N/mm
Warp oder Twist:
PTH-Wandstärke: >0,025 mm
Nein. | Produkte | Index |
1 | Oberflächenbehandlung | HASL, Immersionsgold, Blitzgold, plattiertes Silber, OSP |
2 | Schicht | Einseitig |
3 | PCB-Dicke | 0,6-5mm |
4 | Kupferfolienkrankheit | 0,5-4 Unzen |
5 | Min. Lochdurchmesser | T/2mm |
6 | Min. Linienbreite | 0,15 mm |
7 | Lagen | 1-4 Schichten |
8 | Maximale Brettgröße | 585 mm * 1185 mm |
9 | Minimale Boardgröße | 3 mm * 10 mm |
10 | Brettstärke | 0,4-6,0 mm |
11 | Minimaler Platz | 0,127 mm |
12 | PTH-Wandstärke | >0,025 mm |
13 | V-Schnitt | 30/45/60 Grad |
14 | Größe im V-Schnitt | 5 mm * 1200 mm |
15 | Min.Taschenauflage | 0,35 mm |
Angebot: einseitiges MCPCB, doppelseitiges MCPCB, doppelschichtiges MCPCB, biegbares MCPCB, direktes thermisches Austausch-MCPCB, eutektische Bonding-Flip-Chip-MCPCB.Unser MCPCB ist kundenspezifisch.
1. Aluminiumbasis PCB LED-Licht LED-Lichtmodul LED
2.Aluminiumsubstrat PCB
3.Kupferkaschierte Laminat-Leiterplatte auf Aluminiumbasis
4.Aluminium-Basisplatine
1) Material: FR-4, Kupfer, auf Aluminiumbasis
2) Schicht: 1-4
3) Kupferdicke: 0,5 Unzen, 1,0 Unzen, 2 Unzen, 3 Unzen, 4 Unzen
4) Oberflächenende: HASL, OSP, Immersions-Gold, Immersionssilber, grelles Gold, überzogenes Silber.
5)Lötmaskenfarbe: Grün, schwarz, weiß.
6) V-Schnittwinkel: 30, 45,60 Grad
7) E-Prüfspannung: 50-250 V
8) Zertifikat: UL, ISO9001, ROHS, SGS, CE
Technische Leistungsfähigkeit der MC-Leiterplatte
;Typ | Artikel | Kapazität | Typ | Artikel | Kapazität |
Lagen | / | 1-4 | Lochgröße | Bohrlochgröße | 0,6–6,0 mm |
Laminieren | Laminattyp | Isolierbasis aus Aluminium, Eisen und Kupfer | Lochtoleranz | ±0,05 mm | |
Abmessungen | 1000*1200mm 60081500mm | Toleranz der Lochposition | ±0,1 mm | ||
Brettstärke | 0,4 mm-3,0 mm | Seitenverhältnis | 5:1 | ||
Toleranz der Plattendicke | ±0,1 mm | Lötmaske | Min. Lötbrücke | 4 Mio | |
Dielektrische Dicke | 0,075-0,15 mm | Impedanz | Impedanztoleranz | ±10 % | |
Schaltkreis | Mindestbreite/Abstand | 5 Mio. / 5 Mio | Schälfestigkeit | ≥1,8 N/mm | |
Breiten-/Abstandstoleranz | ±15 % | Oberflächenwiderstand | ≥1*105M | ||
Kupferdicke | Intern und extern | 0,5-10 UNZEN | ≥1*106M | ||
Volumenwiderstand | |||||
Wärmeleitfähigkeit | Niedrige Wärmeleitfähigkeit 1,0-1,5 | ||||
Mittlere Wärmeleitfähigkeit 1,5-1,8 | |||||
Hohe Leitfähigkeit 2,0-8,0 | |||||
Lötschwimmer | 260℃, 10mil, keine Blase, keine Bestimmung | ||||
Zulässigkeit | ≤4,4 |