2021 Top-Großhandelspreis Mehrschichtige Starrflex-Montageplatine FR4-Polyimid-Leiterplatte für Android- und andere Platinen


Produktdetail

Produktbeschreibung

Herkunftsort China
Modellnummer PAR-015
Basismaterial FR4 + Polyimid
Kupferdicke 1 Unze
Brettstärke 0,2 mm-8 mm
Mindest.Lochgröße 0,15 mm
Mindest.Linienbreite 3 Mio
Mindest.Zeilenabstand 0,1 um (3 Mil)
Oberflächenveredelung ENIG, OSP usw
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Einführung von FR4-Materialien

FR in FR4 steht für ein Flammschutzmittel, und die Zahl 4 unterscheidet das Material von anderen Materialien in dieser Klasse. FR4 ist ein glasfaserverstärktes Epoxidlaminat, das wie eine dünne gewebte Stoffbahn aussieht.Der Begriff FR4 steht auch für die Qualität, die zur Herstellung dieser Laminate verwendet wird.Die Glasfaserstruktur verleiht dem Material strukturelle Stabilität.Die Glasfaser ist mit flammhemmendem Epoxid beschichtet.Dies verleiht dem Material Haltbarkeit und starke mechanische Eigenschaften.All diese Eigenschaften machen die FR4-Leiterplatte bei Lohnherstellern für Elektronik sehr beliebt.

Die FR4-Leiterplatte ist auch aus folgenden Gründen beliebt:

FR4 ist ein kostengünstiges Material.

1, Es hat eine hohe Durchschlagsfestigkeit, die zu seiner elektrischen Isolierleistung beiträgt.

2, Das Material hat ein hohes Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht und ist leicht.

3, es ist feuchtigkeitsbeständig und hat eine relative Temperatur.

4, das Material hat eine gute elektrische Ableitungseigenschaft.

5, FR4 nimmt kein Wasser auf und ist daher für alle Arten von Marine-PCB-Anwendungen geeignet.

6, Materialien sind gelb bis hellgrün, ideal für jede Anwendung.All diese Eigenschaften machen es für eine Vielzahl von Umgebungen geeignet.

Wie ist FR4 auf herkömmlichen FR4-Leiterplatten organisiert?FR4 dient als Basis für jede Leiterplatte.Das Material ist mit Kupferfolie kaschiert.Verwenden Sie Wärme und Klebstoff zum Laminieren.Kupferfolie kann verwendet werden, um Material von einer oder beiden Seiten zu laminieren.


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