Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Kostengünstige SinkPAD-Leiterplatte mit Aluminiumkern und laminierter Kupferfolie

Was ist das thermoelektrische Trennsubstrat?

Die Schaltungsschichten und das thermische Pad auf dem Substrat sind getrennt, und die thermische Basis der thermischen Komponenten kontaktiert direkt das wärmeleitende Medium, um den optimalen Wärmeleiteffekt (null Wärmewiderstand) zu erzielen.Das Material des Substrats ist im Allgemeinen ein Metallsubstrat (Kupfer).

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Produktdetail

PCB-Details

PCB-Typ	SinkPAD II-Technologie
PCB-Größe	50,0 × 60,0 mm
Gestalten	Kreistafeln
Basismetalltyp	Aluminium
Dicke beenden	0,062 Zoll (1,57 mm)
Direkter thermischer Weg	JA
Wärmeleitfähigkeit	240,0 W/mK
Oberflächenveredlung	LF HASL
Glasübergangstemp.	170 Grad Celsius
UL-zugelassen	Ja
RoHS-Konformität	Ja