High Power LED Traffic Light PCB and Electronic Components Stores Featured Image

Hochleistungs-LED-Ampel Geschäfte für Leiterplatten und elektronische Komponenten

E-Mail an uns senden

Produktdetail

Produktdetails

Basismaterial: FR-4, FR2. Taconic, Rogers

Kupferstärke: min. 1/2 oz;12 Unzen max

Plattenstärke: 0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)

Mindest.Lochgröße: 0,1 mm (4 mil)

Mindest.Linienbreite: 0,075 mm (3 mil)

Mindest.Zeilenabstand: 0,1 mm4mil)

Oberflächenveredelung: Immersion Gold/Au, HASL, OSP, etc.

Warp & Twist: 0,7 %

Lochposition: +/-0,075 mm (3 mil) CNC-Bohrung

Isolationswiderstand: 10 kOhm-20 Mohm

Leitfähigkeit: <50 Ohm

Prüfspannung: 10-300 V

ANCE-Steuerung: +/-10 %

Unterschiedliche Reue: +-/10%

Umrisstoleranz: +/- 0,125 mm (5 mil) CNC-Routing +/- 0,15 mm (6 mil) durch Stanzen

Lochdurchmesser (H) PTH L: +/-0,075 mm (3 mil) NICHT-PTH L: +/-0,05 mm (2 mil)

Leiterbreite (W): +/-20 % der Originalvorlage PTH L: +/-0.

Unsere Leistungen

Wir bieten Service aus einer Hand:

1. PCB-Leiterplatten.

2. E-Prüfung.

3. Kauf von elektronischen Komponenten.

4. Leiterplattenbestückung: verfügbar für SMT, BGA, DIP.

5. PCBA-Funktionstest.

6. Gehäusemontage.

PCB-Produktkapazität

PCB-Fertigungskapazität
Artikel	Spezifikation
Material	FR-4, FR1, FR2;CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, Aluminiumbasis, Kupferbasis, Keramik, Geschirr usw.
Bemerkungen	CCL mit hoher Tg ist verfügbar (Tg>=170℃)
Fertige Brettstärke	0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)
Oberflächenveredlung	Goldfinger (> = 0,13 um), Immersionsgold (0,025-0075 um), Beschichtungsgold (0,025-3,0 um), HASL (5-20 um), OSP (0,2-0,5 um)
Gestalten	Fräsen, Stanzen, V-Schnitt, Fase
Oberflächenbehandlung	Lötmaske (schwarz, grün, weiß, rot, blau, Dicke> = 12 um, Block, BGA)
	Siebdruck (schwarz, gelb, weiß)
	Abziehbare Maske (rot, blau, Dicke> = 300 um)
Minimaler Kern	0,075 mm (3 mil)
Kupferdicke	1/2 Unze min;12 Unzen max
Min. Leiterbahnbreite und Zeilenabstand	0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil)
Min. Lochdurchmesser für CNC-Bohren	0,1 mm (4 mil)
Min. Lochdurchmesser zum Stanzen	0,6 mm (35 mil)
Größte Plattengröße	610 mm * 508 mm
Lochposition	+/-0,075 mm (3 mil) CNC-Bohrung
Leiterbreite (W)	+/-0,05 mm (2 mil) oder +/-20 % des Originals
Lochdurchmesser (H)	PTHL: +/- 0,075 mm (3 mil)
Lochdurchmesser (H)	Nicht PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil)
Konturtoleranz	+/-0,1 mm (4 mil) CNC-Routing
Warp & Twist	0,70 %
Isolationswiderstand	10Kohm-20Mohm
Leitfähigkeit	<50 Ohm
Prüfspannung	10-300 V
Panelgröße	110 x 100 mm (mindestens)
Panelgröße	660 x 600 mm (max.)
Layer-Layer-Fehldarstellung	4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max
Layer-Layer-Fehldarstellung	6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max
Mindestabstand zwischen Lochrand und Schaltungsmuster einer inneren Schicht	0,25 mm (10 mil)
Minimaler Abstand zwischen Platinenumriss und Schaltungsmuster einer inneren Schicht	0,25 mm (10 mil)
Plattendickentoleranz	4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 mil)