EMV-Design Spark FR4 PCB und die Leiterplatte

Produktdetail

Basismaterial: FR4

Kupferstärke: 1 Unze

Brettstärke: 1,6 mm

Mindest.Lochgröße: 0,2 mm

Mindest.Linienbreite: 0,1 mm

Mindest.Zeilenabstand: 0,1 mm

Oberflächenveredelung:HASL

Lötmaske: Grün

Siebdruck: Weiß

PCB-Test: Prüfstand, Flying-Probe-Test

PCBA-Test: Röntgen, AOI-Test, Funktionstest

Zertifikat: UL.ROHS.CE

Art der Dienstleistungen:Herstellung hochwertiger Leiterplatten

Schlüsselwörter: Preis für leere Leiterplatten

Service: Service aus einer Hand

Schicht: 1-24 Schichten

Artikel	Spezifikation
1	Nummer der Schicht	1-18 Schichten
2	Material	FR-4,FR2.Ta-conic,Rogers, CEM-1 CEM-3,Keramik, Geschirr Laminat mit Metallrücken
3	Oberflächenveredlung	HASL(LF), Vergoldung, Elektrolyse-Nickel-Immersionsgold, Immersionszinn, OSP
4	Fertige Brettstärke	0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)
5	Kupferdicke	1/2 oz min.; 12 oz max
6	Lötmaske	Grün/Schwarz/Weiß/Rot/Blau/Gelb
7	Min. Leiterbahnbreite und Zeilenabstand	0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil)
8	Min.Lochdurchmesser für CNC-Bohren	0,1 mm (4 mil)
9	Min.Lochdurchmesser zum Stanzen	0,9 mm (35 mil)
10	Größte Plattengröße	610mm*508mm
11	Lochposition	+/-0,075 mm (3 mil) CNC-Bohrung
12	Leiterbreite (W)	0,05 mm (2 mil) oder;+/-20 % der Originalvorlage
13	Lochdurchmesser (H)	PTH-L: +/- 0,075 mm (3 mil);NICHT-PTH L: +/- 0,05 mm (2 mil)
14	Konturtoleranz	0,125 mm (5 mil) CNC-Routing;+/-0,15 mm (6 mil) durch Stanzen
15	Warp & Twist	0,70 %
16	Isolationswiderstand	10Kohm-20Mohm
17	Leitfähigkeit	<50 Ohm
18	Prüfspannung	10-300 V
19	Panelgröße	110 × 100 mm (min.); 660 × 600 mm (max.)
20	Schicht-Schicht-Ministration	4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max.;6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max
21	Min. Abstand zwischen Lochrand und Schaltungsmuster einer Innenlage	0,25 mm (10 mil)
22	Min. Abstand zwischen Platinenumriss-Schaltungsmuster einer inneren Schicht	0,25 mm (10 mil)
23	Plattendickentoleranz	4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 mil);6 Schichten: +/- 0,15 mm (6 mil)
24	Impedanzkontrolle	+/-10 %
25	Unterschiedliche Impedanz	+-/10%