Automobil-Chassis-Bremssystem über das Cars Circuit Board
4-lagig, Plattenstärke 1,6 mm
Min. Lochgröße 0,4 mm, hohe TG
Immersionsgold mit Impedanz
Basisches Kupfer 2oz
2-lagig, Plattenstärke 1,6 mm
Mindestlochgröße 0,4 mm
Immersionsgold
Basisches Kupfer 2oz
2-lagig, Plattenstärke 1,6 mm
Mindestlochgröße 0,8 mm
LF HASL
Basisches Kupfer 1oz
2-lagig, Plattenstärke 1,6 mm
Mindestlochgröße 0,4 mm
Tauchzinn
Basisches Kupfer 1oz
2-lagig, Plattendicke 1,6 mm
Mindestlochgröße 0,3 mm
Immersionsgold
Basisches Kupfer 1oz
FR-4 PCB Technische Fähigkeiten
Artikel | Normale Kapazität | Kapazität begrenzen | Artikel | Normale Kapazität | Kapazität begrenzen |
Schicht Nr. | 2-16 | ≤20 | max.Kupferdicke (innere Schicht) | 4 UNZEN | 5oz |
Dicke der Kernplatte | 0,075-2,0 mm | 0,05-3,0 mm | max.Kupferdicke (Außenschicht) | 4 UNZEN | 6 UNZEN |
Mindest.PTH zu Kupfer | 165,1 um | 152,4 um | Mindest.Abstand zwischen SMD-Pads für S/M-Brücke | 203,2 um | 177,8 um |
Brettstärke (doppelte Seiten) | 0,3-3,2mm | 0,3-4mm | Minimale Breite/Höhe der Legende | 127um /762um | 101,6 um / 609,6 um |
Brettstärke (mehrschichtig) | 0,6-3,2 mm | 0,6-4mm | Umrissmaßtoleranz | ±101,6 um | ±76,2 um |
Toleranz der Plattendicke (T ≤ 0,8 mm) | 0,1mm | 0,075 mm | Bogen & Drehung (T ≤ 1 mm) | ≤0,75 % | ≤0,5 % |
Toleranz der Plattendicke (T>0,8 mm) | ±10 % | ±5% | Bogen & Drehung (T ≤ 1 mm) | ≤0,5 % | ≤0,3 % |
Mindest.Linienbreite | 76,2 um | 63,5 um | Präzision von Loch zu Loch | ±0,05 mm | / |
Minimaler Zeilenabstand | 68,58 um | 63,5 um | Impedanzregelbereich | ±10 % | ±8% |
Minimaler Lochdurchmesser | 0,2mm | 0,15 mm | Seitenverhältnis (0,2 mm) | 10:1 | 12:1 |
Toleranz des Einpresslochdurchmessers | 0,05 mm | 0,05 mm | Fertige Produktgröße | 55-600mm | 10-620mm |
Profilierungsmethode | CNC、 V-CUT、 Stanzen oder Formen | ||||
Oberflächenbehandlung | EING, OSP, Immersionssilber, Selektiv OSP+ENIG | ||||
Laminattyp | FR-4.0, FR-4.1 (normale TG, mittlere TG, hohe TG), CEM-3, |
Fabrikschau
Einführung von FR4-Materialien
FR in FR4 steht für ein Flammschutzmittel, und die Zahl 4 unterscheidet das Material von anderen Materialien in dieser Klasse. FR4 ist ein glasfaserverstärktes Epoxidlaminat, das wie eine dünne gewebte Stoffbahn aussieht.Der Begriff FR4 steht auch für die Qualität, die zur Herstellung dieser Laminate verwendet wird.Die Glasfaserstruktur verleiht dem Material strukturelle Stabilität.Die Glasfaser ist mit flammhemmendem Epoxid beschichtet.Dies verleiht dem Material Haltbarkeit und starke mechanische Eigenschaften.All diese Eigenschaften machen die FR4-Leiterplatte bei Lohnherstellern für Elektronik sehr beliebt.