Automobil-Chassis-Bremssystem über das Cars Circuit Board


Produktdetail

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4-lagig, Plattenstärke 1,6 mm

Min. Lochgröße 0,4 mm, hohe TG

Immersionsgold mit Impedanz

Basisches Kupfer 2oz

2-lagig, Plattenstärke 1,6 mm

Mindestlochgröße 0,4 mm

Immersionsgold

Basisches Kupfer 2oz

22
33

2-lagig, Plattenstärke 1,6 mm

Mindestlochgröße 0,8 mm

LF HASL

Basisches Kupfer 1oz

2-lagig, Plattenstärke 1,6 mm

Mindestlochgröße 0,4 mm

Tauchzinn

Basisches Kupfer 1oz

44
5

2-lagig, Plattendicke 1,6 mm

Mindestlochgröße 0,3 mm

Immersionsgold

Basisches Kupfer 1oz

FR-4 PCB Technische Fähigkeiten

Artikel Normale Kapazität Kapazität begrenzen Artikel Normale Kapazität Kapazität begrenzen
Schicht Nr. 2-16 ≤20 max.Kupferdicke (innere Schicht) 4 UNZEN 5oz
Dicke der Kernplatte 0,075-2,0 mm 0,05-3,0 mm max.Kupferdicke (Außenschicht) 4 UNZEN 6 UNZEN
Mindest.PTH zu Kupfer 165,1 um 152,4 um Mindest.Abstand zwischen SMD-Pads für S/M-Brücke 203,2 um 177,8 um
Brettstärke (doppelte Seiten) 0,3-3,2mm 0,3-4mm Minimale Breite/Höhe der Legende 127um /762um 101,6 um / 609,6 um
Brettstärke

(mehrschichtig)

0,6-3,2 mm 0,6-4mm Umrissmaßtoleranz ±101,6 um ±76,2 um
Toleranz der Plattendicke (T ≤ 0,8 mm) 0,1mm 0,075 mm Bogen & Drehung (T ≤ 1 mm) ≤0,75 % ≤0,5 %
Toleranz der Plattendicke

(T>0,8 mm)

±10 % ±5% Bogen & Drehung (T ≤ 1 mm) ≤0,5 % ≤0,3 %
Mindest.Linienbreite 76,2 um 63,5 um Präzision von Loch zu Loch ±0,05 mm /
Minimaler Zeilenabstand 68,58 um 63,5 um Impedanzregelbereich ±10 % ±8%
Minimaler Lochdurchmesser 0,2mm 0,15 mm Seitenverhältnis (0,2 mm) 10:1 12:1
Toleranz des Einpresslochdurchmessers 0,05 mm 0,05 mm Fertige Produktgröße 55-600mm 10-620mm
Profilierungsmethode CNC、 V-CUT、 Stanzen oder Formen
Oberflächenbehandlung EING, OSP, Immersionssilber, Selektiv OSP+ENIG
Laminattyp FR-4.0, FR-4.1 (normale TG, mittlere TG, hohe TG), CEM-3,

 

Fabrikschau

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Einführung von FR4-Materialien

FR in FR4 steht für ein Flammschutzmittel, und die Zahl 4 unterscheidet das Material von anderen Materialien in dieser Klasse. FR4 ist ein glasfaserverstärktes Epoxidlaminat, das wie eine dünne gewebte Stoffbahn aussieht.Der Begriff FR4 steht auch für die Qualität, die zur Herstellung dieser Laminate verwendet wird.Die Glasfaserstruktur verleiht dem Material strukturelle Stabilität.Die Glasfaser ist mit flammhemmendem Epoxid beschichtet.Dies verleiht dem Material Haltbarkeit und starke mechanische Eigenschaften.All diese Eigenschaften machen die FR4-Leiterplatte bei Lohnherstellern für Elektronik sehr beliebt.


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