3D faltbare MCPCB 1.6MM 1OZ 0.24W/mk Auto-LED-Lampe
NEIN. | Artikel | Spezifikation |
PCB-Fertigungsfähigkeiten | ||
1 | PCB-Schichten | 1 bis 48 Schichten |
2 | Materialtyp der Leiterplatte | CEM-1, FR4, High-TG FR4, ALU, CEM-3, Rogers, HDI usw. |
3 | Maximale Abmessung | 600 x 480 mm |
4 | Minimale Linienbreite | 0,1mm |
5 | Mindestabstand | 0,1mm |
6 | Maßtoleranz | ±0,1 mm |
7 | Min. Lochdurchmesser | 0,2mm |
8 | Abdeckung der Leiterplattendicke | 0,2 bis 6,0 mm |
9 | Min. Kupferdicke im Loch | 0,02 mm |
10 | DK-Dicke | 0,08 bis 6,0 mm |
11 | NPTH-Größentoleranz | ±0,025 mm |
12 | PTH-Größentoleranz | ±0,025 mm |
13 | Maßtoleranz | ±0,1 mm |
14 | Lochpositionstoleranz | 0,075 mm |
15 | Laserbohrlochgröße | 0,1mm |
16 | Min. Lötstopplack | 0,01mm |
17 | Mindestgröße des Lötstoppmasken-Trennrings | 0,05 mm |
18 | Max Board Twist und Wrap | ≤1% |
19 | Fertiger Lochdurchmesser | 0,2 bis 6,0 mm |
20 | Flammenschutz | 94V-0 |
21 | Toleranz der Impedanzkontrolle | ±5% |
22 | Kupferdicke der Außenschicht | 8,75 bis 175 um |
23 | Kupferdicke der Innenschicht | 17,5 bis 175 um |
24 | Lötmaskentyp | Blau, Grün, Schwarz, Gelb, Rot, Weiß |
25 | Oberflächenveredlung | ENIG, Vergoldung, Immersionssilber, Immersionszinn usw. |
26 | Zertifikat | ISO9001, ISO14001, ISO14969 |
Leistungs- und Leistungsspektrum:
Layout und Produktion von Leiterplattenschaltungen
Entwurf von Kunststoff- und Metallgehäusen
Produktspezifisches Verpackungsdesign
SMT/SMD-Teilemontage und DIP-Durchgangslöten (PCBA)
IC-Programmiersoftware (pro-programmiert), PCBA-Funktionsprüfung und -Verifizierung
Komplette Produktmontage (einschließlich Kunststoff, Metallgehäuse, PCBA
Motherboard, Kabel, Halterungen und andere Komponenten usw.)
ROHS Umweltschutz Materialversorgung
Logistikvereinbarungen, Import und Export von Waren aus China